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CTIS 2023 征稿领域

CTIS-CS'23

CTIS-芯片和半导体研讨会 (CTIS-CS'23) 将于 2023 年 6 月 17-19 日在中国武汉举行。

CTIS-CS'23 是计算机技术与信息科学国际学术会议(CTIS)的一个分会场。CTIS会议致力于为来自世界各地的学者、专家和研究人员提供专业的学术交流平台。通过学者间的交流和探讨,开启新的研究思路,建立同行学者间的联系,以寻求更多的合作机会。

CTIS会议征集高质量的原创稿件,所有提交本会议的论文需为大会领域相关的原创文章,并都将由至少2-3位审稿专家进行同行评审,并根据内容的原创性、技术和研究内容/深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评价。

学者指南
投稿指南
参会指南

CTIS-CS'23 主题包括但不限于:

智能芯片
数字集成电路
芯片间通信
新兴半导体技术
数据转换器和数据存储

CTIS-CS'23 编委会成员:

Dr. Marvin MaDr. Marvin Ma
Nanjing University of Information Science and Technology

Areas of Expertise:
Surface plasmon optics
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